Predictive Quality
Ausschuss reduzieren
Beschreibung
Die Selektivwellenlötung SMT/THT-mischbestückter Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen, den sogenannten THT-Bauteilen (Through Hole Technology) ist ein besonders kritischer Lötprozess. Die fertigungsgerechte Auslegung von THT-Lötstellen (Design for Manufacturing – DfM) ist dabei ein wesentlicher Aspekt für eine Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung.
Produktivität und Kosten im THT-Lötprozess hängen eng mit dem Leiterplattendesign zusammen. Die Erreichbarkeit des geforderten Lotdurchstiegs ist dabei entscheidend. Diese kann innerhalb kurzer Zeit mit trainierten Algorithmen abgeprüft und optimiert werden.
Herausforderung
Die zunehmende Bedeutung von leistungsfähiger Elektronik führt gleichermaßen zu einer gesteigerten Komplexität der elektronischen Baugruppen mit hohen Strömen und Frequenzen. Zu den Komplexitäten zählen u. a. die Funktionsintegration und die daraus folgende hohe Packungsdichte auf der Leiterplatte, um maximale Funktion in minimalem Bauraum zu schaffen. Der Lotdurchstieg ist dabei als maßgebliches Qualitätskriterikum besonders sensitiv und abhängig vom Baugruppendesign.
Lösungsansatz
Die Herausforderung um den Lotdurchstieg als reproduzierbares Kriterium modellieren und vorhersagen zu können erfordert dabei den Einsatz von Algorithmen, die die hohe Komplexität sowie nichtlinearitäten im Prozess mit abbilden können.
Technische Spezifikationen
Auf Grundlage z.b. der Gerberdaten kann der Lotdurchstieg in Abhängigkeit der Prozessparameter abgeschätzt werden mit Hilfe der entwickelten Algorithmen.
Dateninfrastuktur
Supervised Machine Learning
Ergebnis
Mit den Entwickelten KI-Modellen können Fertigungsprobleme vorhergesehen werden und prozesse digital, ressourceneffizient optimiert werden.
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